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AMD联合Ansys助力各行业大幅加速新产品设计

发布者: 发布时间:2021-04-23

AMD与Ansys开展合作,帮助各行业工程企业大幅缩短建模运行时间,推动新产品设计。由第3代AMD EPYC™处理器支持的数据中心能帮助工程师以前所未有的速度开发出色的设计,从而交付高质量产品,迅速把握新的市场机遇。


工程师面临着要求以更快速度完成设计且日益增加的压力。然而,大部分工程仿真要求连夜完成运行,这些仿真工作任务的复杂性不断提高,增加了对高性能计算(HPC)资源的需求,这也越来越依赖更高性能的并行处理和处理器架构功能。AMD通过内部测试证明,其新型EPYC 75F3处理器可以将特定的Ansys仿真运行时间减少2倍。


从运用Ansys计算流体动力学软件提高燃气轮机的能效,到使用Ansys显式动力学软件增强汽车安全性,AMD EPYC处理器使工程团队能够对计算要求严苛的应用执行显著扩展,并迅速设计领先产品。随着美国能源部即将推出百亿亿次级超级计算机,Ansys仿真的运行速度有望进一步加快。这台百亿亿次级超级计算机将由惠普公司(HPE)建造,并由橡树岭国家实验室的Frontier和劳伦斯利物莫国家实验室的El Capitan使用,集成AMD EPYC处理器,以生成高精度模型。这将有助于工程师深入了解自动驾驶汽车、飞机和医疗设备等产品如何在数百万种真实运行场景下虚拟运行。


AMD 新型EPYC 75F3处理器加速了Ansys仿真,包括最新采用Ansys LS-DYNA进行的碰撞仿真

 

AMD高级副总裁兼数据中心与嵌入式解决方案业务部总经理Forrest Norrod表示:“第3代AMD EPYC处理器可为HPC工作任务提供杰出的性能。我们非常高兴能与惠普和Ansys合作,帮助HPC行业将HPC、服务器基础设施和仿真软件完美结合,将设计推向前所未有的高度。通过本次合作,AMD与其技术合作伙伴能够协助将HPC推向新高度,这将有助于解决人类以往无法企及的问题。”


百亿亿次级建模将帮助工程师在更短时间内分析数量更庞大的数据,并解决极其复杂的设计难题。


惠普公司的HPC副总裁兼总经理Bill Mannel称:“负荷HPC和AI工作的计算强度和数据密度不断增加,这需求更高性能和针对性功能。通过将Ansys软件的仿真功能与AMD强大的EPYC处理器相结合,惠普将进一步优化系统,以支持业务和研究任务,从而提高仿真精度并改进设计和模型。”


AMD EPYC处理器的技术进步使不同规模的工程企业能够解决日益严苛的仿真工作负荷。


Ansys高级副总裁Shane Emswiler指出:“AMD EPYC 7003系列处理器可帮助Ansys客户加速实现价值,从而迅速推出先进的设计,快速解决设计问题并提高决策质量。我们期待未来与AMD开展合作,探索如何利用新型AMD EPYC处理器技术加速Ansys综合全面的仿真解决方案套件。这将助力工程团队加速在整个企业内的创新,以开发新一代产品并赢得市场竞争。”


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